项目描述：

本项目基于晶圆绑定技术的温差芯片可将35℃以上的温差，运用半导体温差发电组件转化成电能回收利用。并且将发电核心装置和晶圆绑定技术相结合。使此装置在各行各业可行性大幅度提高，并且效率高、成本低，应用行业广阔，发展前景好。

发电核心芯片为全固态结构，正常使用时间达20-30年。当前， 我们社会面临环境恶化和能源危机的威胁， 人类的可持续发展需要对绿色能源技术的发展给予更多地关注｡这使得温差发电技术越来越引人注目，该技术是一种固态能量转换方式， 能够直接将热能转化为电能｡ 很多行业传感器需要用电缆来连接，系统繁琐，故障率高。未来发展趋势是低功耗的传感器独立化设计。

半导体温差发电组件无机械转动， 因而无噪声､寿命长､工作稳定可靠､轻便，且可利用各种设备的废热、余热等， 因而适用于军事、勘探和边远地区等的小功率发电和深空探测｡另外， 半导体发电模块可广泛用于小家电制造、仪器仪表、玩具及旅游业。由于传统能源价格日益高涨，废热回收利用愈形重要，热电废热回收技术可望继太阳光电技术之外，成为下一波新兴产业。