一种具有衬底结构的光电子半导体器件
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成果介绍
(1)授权公告号 CN 113054042 B
(2)授权公告日 2022.07.08
(3)申请号 202110277533 .4
(4)申请日 2021 .03 .15
(5)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 113054042 A
(6)申请公布日 2021 .06 .29
(7)专利权人 河南城建学院
(8)地址 河南省平顶山市新城区龙翔大道
(9)发明人 王新刚 侯宁 贺伟 王丹阳 赵红梅 庞凯歌 刘晓芳 张洛花 陈英 胡玥
(10)专利代理机构 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙)
(11)专利代理师 李天丽
(12)发明名称 一种具有衬底结构的光电子半导体器件
(13)摘要 本发明公开了一种具有衬底结构的光电子半导体器件，包括器件本体、衬底，衬底上设有连接机构，器件本体包括壳体、导热装置与卡位机构，器件本体位于衬底上方，导热装置包括导热机构与散热机构，散热机构包括设在壳体顶部的多个出气口，多个出气口内侧壁固定连接有防尘网，卡位机构包括固定连接在壳体内侧壁的导电板，导电板底部固定连接有引脚，连接机构包括固定连接在衬底上的多个插设块。本发明中，通过电流流动传导到电振片上，电振片的振动对驱动腔进行周期性的挤压与拉伸，冷却液流动汇集到汇集管中，将器件内的热量快速的传导到外部，避免了器件使用时温度过高导致损坏，有效的延长了器件的使用使用寿命。
附件 
202110277533.4.pdf
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