一种有机耐高温封装胶及其制备方法
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成果介绍
(10)授权公告号
(45)授权公告日
(21)申请号 202011132844 .3
(22)申请日 2020 .10 .21
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号 CN 112143452 A
(43)申请公布日 2020 .12 .29
(73)专利权人 南京信息工程大学
地址 210044 江苏省南京市江北新区宁六
路219号
(72)发明人 姚义俊 董雅凤 陈一琛 张宇豪
王彦
(74)专利代理机构 南京汇盛专利商标事务所
(普通合伙) 32238
专利代理师 张立荣
(51)审查员 汤淋淋
(54)发明名称
一种有机耐高温封装胶及其制备方法
(57)摘要
本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其
制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐
高温填料5‑10wt%，活性剂2 ~ 5wt%，改性有机硅树
脂20 ~ 25wt%，硅烷偶联剂5% ~ 10wt%，催化剂1% ~
3wt%，固化剂10% ~ 15wt%，无水乙醇5% ~ 10wt%，消
泡剂0 .5 ~ 1wt%，稀释剂40% ~ 45wt%。本发明通过对
各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐
高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到
耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产
品的封装效果。
权利要求书1页 说明书5页
CN 112143452 B
2022.05.17
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