中华人民共和国国家知识产权局

• (12) 实用新型专利
• (10) 授权公告号: CN 215311351 U
• (45) 授权公告日: 2021.12.28
• (21) 申请号: 202121472926.2
• (22) 申请日: 2021.06.30
• (73) 专利权人: 李夏秀
• 地址: 510000 广东省广州市南沙区南沙街星盛西街3号1101房
• (72) 发明人: 李夏秀
• (74) 专利代理机构: 北京冠和权律师事务所 11399
• 代理人: 赵银萍

国际分类号 (Int.Cl.)

• B01D 53/26 (2006.01)
• B01D 46/10 (2006.01)

文件页数

• 权利要求书: 1页
• 说明书: 4页
• 附图: 3页

实用新型名称

一种基于新型半导体的智能除湿装置

摘要

本实用新型公开了一种基于新型半导体的智能除湿装置，包括壳体和L型安装块，所述壳体的上表面设置有L型安装块，所述L型安装块的上表面设置有进气管，所述进气管的内侧壁设置有除湿装置，所述L型安装块的下表面设置固定块。通过L型安装块、固定块、卡紧结构、卡槽、滑块和第一滑槽的设置，安装时将L型安装块一侧设置的滑块沿着第一滑槽向下滑，滑到底以后固定块会在卡槽的内部被卡块卡紧，增加装置的维修生效并提高了工作效率。

权利要求书

CN 215311351 U 1/1页

1. 一种基于新型半导体的智能除湿装置，包括壳体(1)和L型安装块(2)，其特征在于：所述壳体(1)的上表面设置有L型安装块(2)，所述L型安装块(2)的上表面设置有进气管，所述进气管的内侧壁设置有除湿装置(3)，所述L型安装块(2)的下表面设置固定块(4)，所述固定块(4)的一侧设置有卡紧结构(5)，所述L型安装块(2)的一侧设置有滑块(6)，所述壳体(1)的一侧开设有第一滑槽(7)，所述L型安装块(2)的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内底壁固定安装有风机(8)，所述风机(8)的一侧设置有除尘装置(9)。
2. 根据权利要求1所述的一种基于新型半导体的智能除湿装置，其特征在于：所述进气管顶端的内部设置第一防护网(10)，所述除湿装置(3)包括干燥板(301)、和加热轴(302)，所述干燥板(301)的下方设置有加热轴(302)，所述干燥板(301)的材质是二氧化硅，所述壳体(1)的上表面的设置显示屏(11)，所述显示屏(11)的一侧设置有操作按键(12)，所述操作按键(12)的数量为六个，所述操作按键(12)的材质为橡胶，所述壳体(1)的两侧均设置有安装片(13)，所述安装片(13)的上表面开设有安装孔(14)。
3. 根据权利要求1所述的一种基于新型半导体的智能除湿装置，其特征在于：所述卡紧结构(5)包括第二空腔(501)、卡块(502)、移动块(503)、弹簧(504)、拉杆(505)和第二滑槽(506)，所述第二空腔(501)内底壁设置有移动块(503)，所述移动块(503)的一侧固定连接有卡块(502)，所述移动块(503)的另一侧固定连接有弹簧(504)，所述移动块(503)的上表面固定连接有拉杆(505)，所述第二空腔(501)的内底壁设置第二滑槽(506)，所述固定块(4)的一侧开设有卡紧口，所述卡块(502)与卡紧口相适配。

     202121472926.2.pdf