一种半导体晶盘片量测机防尘罩
成果介绍
中华人民共和国国家知识产权局
实用新型专利
授权公告号：CN 212783381 U
授权公告日：2021.03.23
申请号：202021805214.3
申请日：2020.08.26
专利权人：陈霞
地址：511400 广东省广州市番禺区西丽南路116号一街2栋602房
发明人：陈霞
国际分类
H01L 21/66 (2006.01)
B08B 15/04 (2006.01)
附件情况
权利要求书：1页
说明书：4页
附图：3页
实用新型名称
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
摘要
本实用新型提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，涉及半导体技术领域，解决了现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。
一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；壳体包括观察窗，壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；壳体内滑动连接有一块底板。通过摇动手轮，使蜗杆旋转，带动蜗轮与齿轮转动，因齿轮与齿条相互啮合，可使齿条在滑槽内部滑动，从而实现用手轮控制底板上下的作用。
权利要求书
CN 212783381 U 1/1页
- 一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：包括壳体（1）；所述壳体（1）包括观察窗（101），所述壳体（1）前端开设有一处呈矩形结构的观察窗（101）；所述壳体（1）内滑动连接有一块底板（2）；所述底板（2）还包括内槽（204）、滑动挡块（205）、橡胶垫A（206）、弹性件（207），所述底板（2）上开设有四处呈对称分布的内槽（204），且滑动挡块（205）通过弹性件（207）滑动连接在内槽（204）内部，并且滑动挡块（205）上粘接有一片橡胶垫A（206）。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括软垫A（102）、键形槽（103）和挂钩（104），所述壳体（1）后端粘接有四个呈圆形结构的软垫A（102），且壳体（1）后端开设有两处呈对称分布的键形槽（103），且每处键形槽（103）内都转动连接有一个挂钩（104）。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括滑槽（112），所述壳体（1）内部四角上分别设有一处滑槽（112）；所述底板（2）包括连接柱（201）和齿条（213），所述底板（2）上分别焊接有三根连接柱（201）和一根齿条（213），且连接柱（201）和齿条（213）滑动连接在滑槽（112）内。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括垫块（202）和软垫B（203），所述底板（2）底端焊接有四个呈均匀环形分布的垫块（202），且每个垫块（202）上都粘接有一片软垫B（203）。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括内倒角（105）和凹槽（106），所述壳体（1）底端内侧分别开设有一圈内倒角（105）和一圈凹槽（106）。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括齿轮（107）、蜗轮（108）、基座（109）、蜗杆（110）和手轮（111），所述壳体（1）内部右侧转动连接有一个齿轮（107），且齿轮（107）与齿条（213）呈啮合状态，并且齿轮（107）通过转动轴与蜗轮（108）相连接，所述壳体（1）右端外壁上焊接有两个基座（109），且两个基座（109）内转动连接有一根蜗杆（110），并且蜗杆（110）与蜗轮（108）共同组成蜗轮蜗杆结构，所述蜗杆（110）头端还焊接有一个手轮（111）。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括外倒角（211）和凸台（212），所述底板（2）顶端开设有一圈外倒角（211），且外倒角（211）上设有一处凸台（212），当底板（2）顶端面与壳体（1）底端面处于同一水平面时，外倒角（211）和凸台（212）分别与内倒角（105）和凹槽（106）相配合。
- 如权利要求1所述的一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括固定挡块（208）、橡胶垫B（209）和防滑条（210），所述底板（2）上焊接有一处呈梯形结构的固定挡块（208），且固定挡块（208）上粘接有一片橡胶垫B（209），并且橡胶垫B（209）上设有呈均匀阵列分布的防滑条（210）。
说明书
CN 212783381 U 1/4页
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体晶盘片量测机防尘罩。
背景技术
有关半导体晶盘片，首先要了解的是硅晶片。硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，其次是氧元素，硅是自然界中最丰富的元素。半导体晶盘片在投入市场前需要进行专用的量测机对其进行尺寸及各项参数的量测。
基于上述，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩还存在以下缺陷：
一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以解决现有的防尘罩在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内的缺陷。
本实用新型的实现手段如下：
一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；所述壳体包括观察窗，所述壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；所述壳体内滑动连接有一块底板；所述底板还包括内槽、滑动挡块、橡胶垫A、弹性件，所述底板上开设有四处呈对称分布的内槽，且滑动挡块通过弹性件滑动连接在内槽内部，并且滑动挡块上粘接有一片橡胶垫A。
详细说明及附图请参考后续部分……
