专利信息

• 国家知识产权局：中华人民共和国
• 专利类型：实用新型专利
• 授权公告号：CN 210518995 U
• 授权公告日：2020.05.12
• 申请号：201921200942.9
• 申请日：2019.07.29
• 专利权人：陈松宗
• 地址：362802 福建省泉州市泉港区峰尾镇 联岩村港头41号
• 发明人：陈松宗

国际分类号 (Int.Cl.)

• H05K 1/02 (2006.01)
• H05K 1/18 (2006.01)

文档页数

• 权利要求书：1页
• 说明书：3页
• 附图：1页

实用新型名称

一种防水PCB电路板

摘要

本实用新型公开了一种防水PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体的正面固定连接有电子元件，电子元件的表面设置有保护层，保护层内腔的底部固定连接有绝缘层，保护层的内腔且位于绝缘层的顶部设置有耐热层，保护层的内腔且位于耐热层的顶部设置有防水涂层，防水涂层的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层和第二树脂防水层。本实用新型通过设置这些组件的配合，解决了传统的PCB电路板防水效果差的问题。

权利要求书

1. 一种防水PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的正面固定连接有电子元件（2），所述电子元件（2）的表面设置有保护层（3），所述保护层（3）内腔的底部固定连接有绝缘层（7），所述保护层（3）的内腔且位于绝缘层（7）的顶部设置有耐热层（9），所述保护层（3）的内腔且位于耐热层（9）的顶部设置有防水涂层（11），所述防水涂层（11）的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层（12）和第二树脂防水层（14）。
2. 根据权利要求1所述的一种防水PCB电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的背面从上至下依次固定连接有第一导热片（4）、第二导热片（5）和第三导热片（6）。
3. 根据权利要求1所述的一种防水PCB电路板，其特征在于：所述保护层（3）的内腔且位于绝缘层（7）的顶部粘接有第一粘接层（8），所述第一粘接层（8）的顶部粘接有耐热层（9），所述保护层（3）的内腔且位于耐热层（9）的顶部粘接有第二粘接层（10），所述第二粘接层（10）的顶部粘接有防水涂层（11），所述第一粘接层（8）和第二粘接层（10）的材质均为强力胶。
4. 根据权利要求1所述的一种防水PCB电路板，其特征在于：所述防水涂层（11）的内腔且位于第一树脂防水层（12）的顶部设置有真空层（13）。
5. 根据权利要求1所述的一种防水PCB电路板，其特征在于：所述第一树脂防水层（12）和第二树脂防水层（14）的厚度均为25-40μm。

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种防水PCB电路板。

背景技术

现有的PCB电路板大都防水效果较差，当电路板表面积累了水雾后，容易转变成水珠，从而影响电路板使用寿命。为此，我们提出一种防水PCB电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水PCB电路板，解决传统PCB电路板防水效果差的问题。

具体实施方式

该防水PCB电路板通过多个保护层和防水结构的设计，大大增强了其防水性能，延长了使用寿命，减少了维护成本。

附图说明

• 图1 - 正面示意图
• 图2 - 背面示意图
• 图3 - 保护层内部示意图
• 图4 - 防水涂层内部示意图

     201921200942.9.pdf